菜單導航

聯發科正式發布G70處理器 集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU

作者:?精裝之家 來源:?精裝之家 發布時間:?2020年01月14日 12:32:58

  聯發科自去年年底以來便頻繁出招,陸續推出了面向高端和中端的天璣1000和天璣800系列5G芯片。而現在,聯發科又正式發布了號稱以游戲為中心的Helio G70處理器。同樣搭載有Hyper Engine游戲技術,采用了2×A75+6×A55的八核心構架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持5G技術,據傳將由紅米9在今年第一季首發登場。

  采用A75八核構架

  此次正式發布的聯發科G70處理器同樣宣稱是以游戲為中心的芯片組,搭載有聯發Hyper Engine游戲優化引擎,旨在為價格適中的智能手機中提供快速,流暢的游戲體驗。與過去推出的聯發科G90處理器相比,這款G70處理器可以理解為精簡版本,采用2×A75+6×A55的八核心構架,大核心的主頻速度為2.0GHz,同樣支持L3高速緩存以提高性能,并集成有820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

  聯發科G70處理器還支持8GB LPDDR4X內存和eMMC5.1閃存,能夠錄制最高30fps的2K視頻,顯示屏分辨率則為FHD+級別,搭載的ISP支持16MP+16MP雙攝或是48MP單攝,提供了藍牙5.0,雙4G VoLTE和Wi-Fi 5等連接功能,并且也同樣內嵌有支持雙關鍵詞的語音喚醒芯片。至于其他相機方面的功能還包括支持AI Face ID,AI智能相冊,單鏡頭/雙鏡頭散景,電子防抖,滾動快門補償(RSC)引擎以及MEMA 3DNR和多幀降噪等等。

  紅米9首發登場

  盡管聯發科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間,但按照XDA的推測可能還是12nm FinFET工藝制造,并且此前來自國外網站91Mobile獨家披露的消息稱,紅米9將會首發聯發科G70處理器,預計在今年第一季正式與我們見面。

  至于紅米9的其他規格方面,則據傳會配備6.6英寸水滴屏, 至少會提供4+64GB的存儲組合,預計應該還會有內存和存儲容量版本推出。此外,91Mobile當時還預測紅米9有可能會在拍照方面略有升級,并預裝基于Android10的MIUI11系統。同時考慮到紅米9的顯示屏尺寸有所增加,因此包括5000毫安時電池和18w快充技術等功能應該會得到保留。

  疑似型號獲型號核準

  值得注意的是,盡管傳聞紅米9將會采用水滴屏設計,但卻未必是將來該機最終的模樣。因為按照此前傳出的說法,明年不少低端機型都會引入當前流行的挖孔屏設計,甚至開孔還會像三星Note 10系列那樣位于中央,所不同的是采用了LCD面板而已,這或許意味著將來紅米9有可能也是居中挖孔的設計。

  目前,小米旗下已經有一款型號為M2003J15SC/SE的新機通過了無線電發射型號核準,但并不支持5G網絡,所以在紅米Note 9系列已經確認將全線支持5G技術的情況下,應該便是傳說中的紅米9。據悉,紅米9將會在中國市場首發,然后陸續登陸諸如印度等市場,預計價格應該還是在799元左右。

一定牛吉林十一选五